晶方科技：公司从事CIS芯片封装，CIS芯片是机器视觉的核心
时间：2023-04-15 10:52
来源：东方资讯
【资料图】
晶方科技在互动平台表示，公司从事CIS芯片封装，CIS芯片是机器视觉的核心，公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。TSV是HBM集成应用中一个关键技术，目前公司正在积极关注。
关键词:
温馨提示！河南省人事考试疫情防控注意事项
开盘
|
2023-02-07
河南省首批高校哲学社会科学实验室建设名单公布！
开盘
|
2023-02-07
河南疫情最新消息|12月12日河南新增本土确诊病例74例、本
开盘
|
2023-02-07
最新发布！治疗新冠的处方可在线开具
开盘
|
2023-02-07
